近来，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上泄漏，现在格力正瞄准更高功能的第三代半导体前沿范畴，出资近百亿元建造碳化硅芯片工厂，这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂，本年6月能够正式投产。

  揭露资料显现，2023年6月，珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器材扩产项目环境影响陈述表受理公告”，该项目现已顺畅过审。

  环评文件标明，该项目总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月，将新建3座厂房及其配套建筑设施，其间出产厂房1方案设备6英寸SiC芯片出产线英寸晶圆封装测验出产线作为二期预留工程。

  估计项目建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测验出产线，并打造电子器材、封测一体化SiC出产线，为完成我国半导体工业全面自主可控供给助力。

  事实上，格力前几年就连续展开在SiC范畴的布局。早在2018年，格力就出资10亿元建立珠海零鸿沟集成电路有限公司；与长安轿车等8家企业合资建立湖南国芯半导体科技有限公司；还斥资30亿参与闻泰科技对安世半导体的收买项目。

  2019年，格力电器11月11日晚间发布了重要的公告称，公司与三安光电今天签订了《股份认购合同》。公司拟以自有资金20亿元，认购三安光电这次发行的A股股票。本次出资后，依照三安光电这次发行股票数量上限核算，公司将持有三安光电4.76%的股份。

  格力电器标明，三安光电是LED芯片龙头，在化合物半导体范畴具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权出资，有助于公司中央空调、智能配备、精细模具、光伏及储能等板块打入半导体制造业，一起经过与三安光电在半导体范畴的协作研制，有助于逐步进步公司在相关范畴的技能堆集。

  近些年，格力也连续与平煤神马探究尼龙、储能及SiC半导体范畴协作；与数字光芯、电科星拓等企业签约芯片项目。

  此外，格力相继于2021年和2023年揭露了“SiC肖特基半导体器材”“SiC用驱动电路和驱动设备”两项专利，标明其在SiC功率器材研制及使用上获得了必定打破。

  近年来，跟着碳化硅（SiC）基板需求的继续激增，下降SiC本钱的呼声日益激烈，终究产品价格仍然是消费的人的要害决定因素。SiC衬底的本钱在整个本钱结构中占比最高，到达50%左右。

  这意味着基板范畴的本钱下降和利用率的进步特别的重要。因而，大尺度基板因为其本钱优势，逐步被人们寄予厚望。

  依据我国SiC衬造商TankeBlue半导体的测算，从4英寸升级到6英寸估计单片本钱可下降50%；从6英寸到8英寸，本钱估计还能再下降35%。

  一起，8英寸基板能够出产更多芯片，由此削减边际糟蹋。简略来说，8英寸基板的利用率更高，这也是各大厂商活跃研制的主要原因。

  现在，6英寸SiC基板仍占主导地位，但8英寸基板已开端浸透商场。例如，2023年7月，Wolfspeed宣告其8英寸晶圆厂已开端向我国客户出货SiC MOSFET，标明其8英寸SiC衬底已批量出货。TankeBlue半导体也已开端小规划出货8英寸基板，方案到2024年完成中规划出货。

  我国厂商，现在已超10家企业8英寸SiC衬底进入了送样、小批量出产阶段，包含：烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、湖南三安半导体、超芯星、盛新资料（我国台湾）、粤海金。

  除了上述提及的厂商，现在还有不少在研8英寸衬底的我国厂商，如举世晶圆（我国台湾）、东尼电子、合盛硅业、天成半导体、平煤神马合资公司中宜创芯等。

  出资方面，烁科晶体、南砂晶圆、天岳先进、天科合达、乾晶半导体、科友半导体、三安光电等均有8英寸衬底相关扩产方案，旨在提前为后续中下游客户做好资料产能供给的预备。而2024年开年以来，已有8英寸衬底项目传来发展：南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底工业化项目正式存案，该项目于2023年6月12日落地山东济南，方案在2025年满产达产。